Механик паяльная паста Флюс XG-50 XG-Z40 олово для пайки Sn63/Pb67 для паяльника монтажная плата SMT SMD ремонтный инструмент паста Флюс

Цена: $2.99

есть в наличии

Описание

PHONEFIX механик высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40/XG-50 для телефона чип реболлинга Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA инструмент для ремонта

Продукт Особенности

Передовые технологии изоляции,Высокая вязкость, не чистый поток, он используется для PCB, SMD reworking, а также реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вам легко чистить доску. Супер compacity:Паяльная паста для печатных плат сотового телефона, SMD,PGA и компьютераИ т. д. Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки Шприц паяльная паста-идеальный помощник для материнской платы телефона и ремонта поверхностного монтажа сотового телефона.

Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной промышленности, высокоточной печатной платы SMD сварки, BGA сварочной технологии и так далее.

Механик паяльная паста Флюс XG-50 XG-Z40 олово для пайки Sn63/Pb67 для паяльника монтажная плата SMT SMD ремонтный инструмент паста Флюс

Технические характеристики изделия

Материал:Олова + припоя прошлом Тип: BGA паяльный оловянный крем Товар: XG-Z40 Объем: 10CC Сплав: Sn63/Pb37 Дизайн: выдавливание иглы Микронах: 20-38u Применение: применимо к телефону PCB, BGA, SMD, PGA ремонт Использование: PCB BGA инструмент для ремонта Функция: ремонт печатных плат, защита электронных компонентов По индивидуальному заказу: нет

Характеристики

Размер частиц: 25-48 мкм

Номер модели: XG-Z40 / XG-50

Item Name: BGA Soldering Tin Cream

Design: Needle Tube

Alloy: Sn63/Pb37

Type 2: BGA Soldering Paste

Model 2: Dispenser Needle Solder

Volume: 10ml

Product: XG-Z40 / XG-50

Microns: 25-38um

Application: Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair

Usage: PCB BGA Repairing Tool

Function: Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components

Features 1: High Viscosity No-clean Flux

Features 2: High Synthetic BGA Solder Flux

Features 3: Avoid the Pale Yellow Residue

Suitable for: Phone, Computer Repair Industry

Material: Tin+Solder Paste

100%: High Quality

Size 2: Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm

Drop Ship: Support

Quantity: One/Lots

With Squeeze Tube: Yes

Is-customized: No

DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing

temperature: 183

Принадлежности для сварки и пайки

Показать ещё Принадлежности для сварки и пайки

Для покупки товара Механик паяльная паста Флюс XG-50 XG-Z40 олово для пайки Sn63/Pb67 для паяльника монтажная плата SMT SMD ремонтный инструмент паста Флюс нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.